英伟达重仓赛道跑出“量产派”选手，OCS整机商「芯信光」完成数千万元Pre-A轮融资｜36氪首发

2026年，继存储芯片之后，华尔街的目光转向了“光”。

在标普500指数年内涨幅前十的成分股中，光通信公司占据了三席。今年3月初，英伟达向Lumentum、Coherent两家光学公司分别注资20亿美元，并附带了价值数十亿美元的长期采购承诺。

这股资本热潮的背后，是AI算力架构正在经历结构性变革。当单个集群的算力迈向十万卡级别时，GPU之间需要高速交换海量数据，而传统电交换网络在功耗、带宽和扩展性方面正逼近物理极限。

一种解决方案是“以光代电”，让信号不再经历“光-电-光”的转换，而是始终以光路形式完成路径切换。这正是光电路交换机（Optical Circuit Switch，简称OCS）的核心理念。

36氪获悉，OCS整机厂商武汉芯信光科技有限责任公司（以下简称“芯信光”）近日完成了数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，优山资本、建华投资跟投，日新资本担任财务顾问。 本轮资金将主要用于OCS产品的迭代、量产体系的搭建以及团队规模的扩充。

芯信光于2025年9月在武汉光谷成立，据创始人兼CEO魏俊介绍，其核心团队来自业内一线大厂，拥有数千台OCS整机的量产经验，并曾为多个国内外大客户交付产品。

基于对整机下线良率和产品性价比的考虑，芯信光选择了经过谷歌量产验证的MEMS微镜技术路线。这一方案在端口规模、插损、可靠性等维度的综合表现，更符合数据中心大规模部署的需求。

这支团队的技术积累也体现在工程落地的经验上。核心成员平均从业超过15年，具备MEMS-OCS从设计、封装到校准、终测的全链条经验。面对算力网络的升级浪潮，他们正将这些量产Know-how复用到AI数据中心时代。

“直达”的光，供不应求

要理解芯信光所做的工作，首先需要明白传统电交换的局限。

在传统数据中心网络中，服务器之间传输的是光信号，而交换机内部处理的却是电信号。这种“光-电-光”的转换可以比喻为地铁换乘——数据被迫在中途下车、换乘、再上车，而每一次换乘都会消耗能量和时间。

OCS则更像一座直达的立交桥。其工作原理可以这样理解：整台交换机是一个“黑盒子”，两端是阵列排布的入光口和出光口。光从一端射入，打在盒子内部的MEMS微镜阵列上，微镜通过静电力改变偏转角度，精准地将光束反射到对应的输出端口。

这个过程只改变光的传播路径，不改变光信号本身，从而省去了转换环节带来的延迟和功耗。

但这并不意味着光交换要完全取代电交换。对于二者的关系，魏俊的判断是，整个AI集群网络正走向电光混合架构。现阶段OCS主要承担高带宽、通信模式相对稳定的直连路径，适用于AI训练中规律性强的大流量调度；电交换则继续负责突发性、碎片化的分组转发，两者互补共存。要实现端到端的全光交换，整个产业链还有很长的路要走。

那么机会窗口为何在此时打开？答案指向供需矛盾。

谷歌已披露2026年需要约1.5万台300端口OCS交换机，其中约3000台计划外购；英伟达则将OCS写入了自己的AI工厂网络规划，计划在新一代架构中引入。Cignal AI预测，全球OCS市场将在2030年超过80亿美元，对应2026年至2030年的复合增速超过30%。

但供给端明显跟不上。Lumentum管理层在财报电话会上直言，即使满产运转，供货量仍落后于需求，其中OCS积压订单已超过4亿美元；Coherent也透露其积压订单已创历史新高。

随着谷歌集群架构升级和新客户的导入加速，海外厂商难以承接所有需求，这段供需之间的时间差，为新入场者留出了窗口期。

量产线上打磨出的核心Know-how

作为系统级产品，OCS的设计与生产涉及光路稳定性、器件一致性、装配精度、测试流程、长期可靠性等一系列工程问题。这些问题无法通过原理验证来解决，需要在实际量产过程中不断优化调整，才能逐步形成可复用的解决方案。

辗转各大厂商，魏俊在光通信行业已走过20年。他身边的核心团队成员覆盖光学、机械、电子、软件、算法等领域，针对OCS量产拥有10年以上经验。

这支团队在三个环节上形成了自己的积累。

第一是自制核心器件。 OCS整机中最难制作的器件之一是FAU（光纤阵列单元），数百根光纤需要与精密透镜阵列耦合对准，公差以亚微米计——相当于在一根头发丝的百分之一量级上做对齐。芯信光将2D-FAU做到了400通道以上，并自研了相应的工艺路线。同样的自制能力也延伸到了MEMS驱动、芯片封装等环节。

第二是校准算法。 出厂校准是高端口OCS量产节奏的关键瓶颈。OCS内部的光路组合以十万条计，每台整机出厂前都需要逐条校准。对于没有经验的厂家而言，校准可能需要数月时间，而芯信光通过自动化算法将这一时间压缩到了3天，大幅缩短了产品下线周期。

第三是成品率。 一台高端口OCS整机涉及上千个零部件、70-80道工序，让每一台设备都达到同样的性能指标，是量产阶段最大的挑战。据介绍，目前芯信光在产线磨合期的良率已达90%，时延、插损、功耗等核心指标也达到了主流水平。

以上这些经验回答的是“怎么做出来”，但面临新的市场环境，产品自身应该如何定义，是另一道题。

AI数据中心对OCS端口密度、功耗、成本的约束，与电信时代已经完全不同。团队的做法是从批量生产、功能增减和成本控制出发，倒推产品设计。

“我们做的并不是把十年前的S320搬回来，而是在现在的市场需求下重整产品架构，进行技术迭代。”魏俊说，“比如光路的仿真、算法的优化，都在设计阶段就纳入了考量。”

在前不久结束的光博会上，芯信光携NP-S200 Series OCS首次公开亮相。据介绍，NP-S200覆盖64/128/192端口，采用可插拔式设计，便于冗余替换。如遇端口故障，不必整机返修或更换软件，迭代功能也可按需在整机上进行模块化嵌入。

NP-S200 Series OCS产品示意图

在产品规划上，芯信光将推出H400/S400系列，覆盖256/320/384高端口产品，其中320端口（谷歌新一代集群规格）为重点方向，预计在2027年推出批量化产品。

不拼规模，先抓窗口

技术能力最终还是要接受市场检验。芯信光并未全部押注在整机上，而是同时铺开三条现金流业务：有源/无源光器件、封测服务以及子系统代工。

“在自有品牌整机放量之前，先把产线和制造能力转化为真金白银的收入。” 这套打法源于魏俊对节奏的判断。

在他看来，技术领先不等于能活到最后。行业中不乏这样的案例：场景落地不及预期，现金流率先承压、团队流失；等到市场爆发时，企业却丧失了产品迭代能力，只能眼睁睁错失窗口。因此，既要紧跟节奏，也不能在需求真正到来之前把弹药打光。

在商业化进展方面，芯信光目前正通过海外代理渠道接触客户，意向订单主要来自海外云厂商和测试机构。明年3月，公司将亮相北美OFC展，直面海外客户。

产能端，2000平方米的新厂房即将启用，规划千台级年产能，预计今年底到明年初具备批量交付能力。东南亚生产中心也在同步规划中。

面对竞争格局，魏俊的判断是乐观的：海外巨头在资金和产能上占优，但就OCS的量产交付环节而言，国内厂商的差距并不悬殊。对有能力、有经验的初创企业来说，反而留出了一定的市场机会。

在更长的周期里，他给公司的定位不止于OCS整机：“我们希望成为AI数据中心全光交换的解决方案提供商。不只是OCS，还包括DCI、环行器、隔离器、MPO等光器件。凡是数据中心用到光的地方，都提供全方位的支持。”

从算力芯片到光器件，再到今天的网络架构，回顾过去两年由AI基建传导出的产业机会，多数都呈现出一个特征：需求先到，产能后至。

谷歌十年研发部署、英伟达40亿美元先后背书，时至今日，OCS的技术方向已无需论证。当下真正的悬念在于交付——面对以万台计涌入的需求，如何从展示样机走向稳定量产，弥合供需之间的缺口。

对于新入场玩家来说，一场工程化的考验才刚刚开始。